证券之星消息，2024年10月22日大族数控(301200)发布了重要的公告称公司于2024年10月22日接受机构调查与研究，华创证券、中泰证券、银华基金参与。

  具体内容如下：问：公司 2024 年前三季度经营情况答：随着消费类电子市场暖及新能源汽车电子技术升级，加上I 服务器在内的算力产业链需求强劲，拉动了下游客户的资本支出，公司相应的专用加工设施销售增长显著。2024 年前三季度，公司实现营业收入 234,358.46 万元，较上年同期增长 105.55%，归属于上市公司股东的净利润 20,302.90 万元，较上年同期增加27.35%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润16,888.54 万元，较上年同期增加 35.56%。问：公司所处行业情况答：2024 年以来，随着消费电子终端库存逐步消化，电子产业走出低谷，加上 I 算力需求爆发的推动，PCB 产业重成长通道；从长久来看，I 算力产业链从数字基建到应用终端慢慢地发展，对高速通讯设备、高端 I 服务器、大型数据中心等基础设施及 I 手机、I PC 的需求明显地增加，I 相关电子终端产品已成为 PCB 产业高质量发展的新一轮推动要素，未来大尺寸封装基板、高多层板及 HDI板等产品的需求增加将带动行业的持续投资，促进专用加工设施市场的不断成长；另一方面，受电动化、智能化驱动，汽车相关电子零部件成本占比大幅攀升，拉动整车的 PCB 需求量，一同推动PCB产业长期向好发展。问：多层板及高多层板市场业务情况答：在竞争最为激烈的多层板市场，客户降本增效需求持续。公司推出的第二代钻房自动化方案，加上高功率阻焊激光直接成像系统、自动上下料机械成型机、电测与自动外观检查一体机、自动分拣包装机等自动化、数字化、智能化的解决方案，可大幅度降低下游客户的人力成本支出，提升客户端设备稼动率及产品的质量，受到客户的高度认可。 而在高多层板市场，针对 I 服务器、高速交换机等终端采用更高层数、更高密度的高速多层板，公司推出的具有 3D 背钻功能的钻测一体化 CCD 六轴独立机械钻孔机、高功率及能量实时监测的 CO2激光钻孔机、高性能激光直接成像系统、大台面六倍密通用测试机及 CCD 四线测试机等系列新产品，可充分满足服务器等大厚板高品质、高可靠性加工，确保高速 PCB 的信号完整性，助力下游客户快速进入增长强劲的高多层板市场，提升公司在该市场的营收水平。问：HDI及封装基板市场拓展情况答：在传统及任意层 HDI市场，HDI板的特征尺寸进一步微缩，公司持续升级四光束 CO2激光钻孔机、高解析度激光直接成像系统及高精测试机等产品性能，以满足该市场不断的提高的技术方面的要求。另外，I 智能手机及光模块慢慢的变多采用类载板，带动了微小盲孔等高精度加工专用设备需求，企业来提供新型激光加工方案，可满足微小孔钻孔及超高精度外型的成型加工要求，为行业新兴应用提供新动力。 针对大尺寸 FC-BG 高阶封装基板 BF 增层数增加及特征尺寸变小等特点，公司创新运用新型激光加工技术，开发出用于先进封装基板的多制程成套加工方案，相关设备及工艺方案已获得行业头部客户的认证及正式订单，未来公司高的附加价值 PCB 加工设施的销售占比将逐步提升。 五、公司的发展的策略规划 公司始终围绕“变成全球范围内最受尊敬和信赖的 PCB(装备)服务商”的战略愿景，积极把握 PCB 生产制造的自动化、智能化发展的新趋势，强化技术创新投入，不断开发具有行业领先水平的创新型产品。一方面，公司将持续深挖多层板市场价值，加大创新研发力度，打造超越客户预期的优化解决方案，并通过产业链上下游价值发现机制，不断拓宽公司产品矩阵，持续放大公司在该市场的价值；另一方面，公司聚焦市场增速快、技术门槛更高的 HDI板、IC 封装基板、挠性板及刚挠结合板等领域，发挥多产品、多场景的协同优势，研发适应不一样细分市场需求的、具有市场竞争力的覆盖 PCB 生产全流程的人机一体化智能系统解决方案，不仅要从产品性能层面打破国外的技术垄断，更要从 PCB 全流程智造的维度实现对国外技术的赶超。

  大族数控2024年三季报显示，公司主要经营收入23.44亿元，同比上升105.55%；归母净利润2.03亿元，同比上升27.35%；扣非净利润1.69亿元，同比上升35.56%；其中2024年第三季度，公司单季度主营收入7.79亿元，同比上升111.09%；单季度归母净利润5980.99万元，同比下降6.54%；单季度扣非净利润4467.7万元，同比下降22.45%；负债率26.12%，投资收益140.69万元，财务费用-56.06万元，毛利率27.99%。

  融资融券多个方面数据显示该股近3个月融资净流入2036.72万，融资余额增加；融券净流出8943.0，融券余额减少。